訊芸-产品解决方案

产品解决方案

晶圓後段加工服務

我們提供一站式晶圓前段後處理服務，涵蓋背面減薄（Back Grinding）、晶片倒裝在晶圓（Chip on Wafer）、隱形切割（Stealth Dicing）及裸晶分選（Die Sorting），確保高良率與高可靠性。

光電共封裝

我們提供 QSFP-DD 400G光收發模組，提供DR4 與 FR4 封裝形式。我們具有光引擎的垂直整合能力，使產品具備業界領先的效能與單位功耗表現。

微光學器件

我們提供快速連接器（Fast Connectors）、跳線（Jumpers）及光纖陣列（Fiber Arrays）的 OEM 製造服務，涵蓋組裝、測試至最終包裝的一站式解決方案。

光學網絡系統

我們提供光網路系統的 OEM 組裝服務，涵蓋系統組裝、光電整合至系統級測試，提供完整的一站式解決方案。