制造服务
封装服务
->封装能力
． 晶圆加工
． SMT制程
． 前段制程
． AA耦合
． 镭射切割
． 氣密封装 & 检测
． 热压封装
． 植球封装
->可靠度和失效分析
测试服务
->测试概貌
->测试能力
信息服务
知识产权保护
供应链
NPI服务与能力
内部自动化
 
制造服务

本集团提供全制程制造服务含硅片前制程如测试、研磨、切割，同时提供高精度全自动贴片制程与光学检验服务。 本集团有提供高精准覆晶打线与客制化耦合服务并提供量身测试平台，为客户提供全制程一站式制造服务。

Product Services

组装与测试产品系列

Wafer Level (Roadmap)

Wafer Level (Roadmap)
Wafer Level (Roadmap)

Co-Packaged Optics

Co-Packaged Optics
Co-Packaged Optics

Non-Hermetic Transceiver

Non-Hermetic Transceiver
Non-Hermetic Transceiver

Hermetic Transceiver

Hermetic Transceiver
Hermetic Transceiver
Receptacle + Fiber Array

Receptacle + Fiber Array

CWDM4 DEMUX

CWDM4 DEMUX

CWDM4 MUX

CWDM4 MUX

MTP-Lens Array

MTP-Lens Array

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