- 点胶制程能力
- 定位精度︰+/-25um
- 喷射点直径︰0.33mm
- 喷射量精准度︰2.8*10-4ul
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- 自动外观检查制程能力
- 分辨率:10微米
- 效率︰0.5秒/pcs
- 100% AOI外观检验,可以涵盖全部外观不良检验，如缺件，偏移，沾污，异物，少胶等
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- 著晶制程能力
- 多晶片能力﹕多个不同晶片/多种不同银胶
- 晶片位置精度︰+/-3um~+/-10um
- 晶片尺寸︰0.17~50mm
- 晶片厚度︰0.08~7mm
- 多层芯片叠加能力
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- 自动外观检查制程能力
- 分辨率:.3.5微米
- 效率︰0.5秒/pcs
- 100% AOI外观检验,可以涵盖全部外观不良检验，如缺件，偏移，沾污，异物，少胶等
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- 著线制程能力
- 线距:35微米
- 著线精度+/-2微米
- 超低线弧制程能力
- 高效率全自动光学自动检验能力；100% AOI外观检验，可以涵蓋全部外观不良检验,如漏线，翘线，线弯等
- 叠著线能力
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- 自动外观检查制程能力
- 分辨率:.20微米
- 效率︰1.5秒/pcs
- 漏线，线弯，断线，金球过大，短路，错线，金球偏移，翘线
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- 共晶焊制程能力
- 晶片位置精度︰+/-3um
- 晶片尺寸︰0.2-50mm
- 晶片厚度︰0.05-3mm
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