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- 贴片制程能力
- 微间距铜凸块以及CSP倒装晶片封装
- 25um高精度置件位置自动校正
- 精确置件压力控制
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- 回流焊制程能力
- 最多13个加热温区
- 温度控制精度︰+/-0.1℃
- 温度误差︰+/-2℃
- 温度范围︰25~350℃
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- 自动外观检验制程能力
- 高效率全自动光学自动检验能力； 100% AOI外观检验,可以涵盖全部外观不良检验，如缺件，墓碑，极性反，偏移，短路，沾污等
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- XRay检测制程能力
- 分辨率︰<0.5um
- 最大样品检测測尺寸︰736*580mm
- 最大70度倾斜角检测
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- 水洗机制程能力
- 6个清洗区
- 最大清洗水压︰80PSI
- 最高水洗温度︰70℃
- 可使用皂化剂
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- 锡膏检测機机制程能力
- XY分辨率︰1um
- 厚度分辨率︰0.37um
- 最小量测尺寸︰150um
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