制造服务
封装服务
->封装能力
． 晶圆加工
． SMT制程
． 前段制程
． AA耦合
． 镭射切割
． 氣密封装 & 检测
． 热压封装
． 植球封装
->可靠度和失效分析
测试服务
->测试概貌
->测试能力
信息服务
知识产权保护
供应链
 
植球封装
  • 植球制程能力
    • 工作区域︰基板宽 25-85mm,基板长 150-300mm
    • 放置区域︰75*290mm
    • 植球计数︰40000
    • 锡球最小尺寸：0.15mm
    • 锡球最小间距：0.3mm
 BallMounting
公司地址：广东中山市火炬开发区建业东路9号之一1栋 电话：+86-760-23381689 传真：+86-760-23382117
© Copyright 2020-2021 讯芸电子科技(中山)有限公司版权所有 | 請使用IE8以上浏览器查看本网站(包括IE8)