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->封装能力
． 晶圆加工
． SMT制程
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． AA耦合
． 镭射切割
． 氣密封装 & 检测
． 热压封装
． 植球封装
->可靠度和失效分析
测试服务
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信息服务
知识产权保护
供应链
 
气密封装 & 检测
  • 氣密封裝&檢測制程能力
    • 封裝尺寸：5mm~200mm
    • 位置精度：0.038mm
    • 重複精度：0.025mm
    • 高速焊接：焊接速度可達38mm/s
 Hermetic
Hermetic Hermetic
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