公司简介
集团公司
讯芸科技隶属于富士康集团下属子公司讯芯科技,自1991年起专注于光收发模组制造。公司目前在中国中山市、越南河内市/北江省均有投资建厂,并在台湾设有分公司。
讯芸科技由上市公司讯芯科技光学事业处拆分而来,是一家专注于光收发模组制造的公司。共设有3个园区,园区包括中国中山、越南河内、越南北江。
讯芸团队深耕光收发模组/CPO/光引擎领域,拥有超过30年的产品开发及大规模生产经验, 已成长为世界一流的光收发模组厂商,凭借多年持续的技术积累,可靠的产品质量和强大的供应链体系,先后获得国际知名企业产品认证。
讯芸将继续加大在光模组相关领域的投入,CPO,Silicon Photonic Transceiver,Coherent Transceiver,Optical Engine,Optical I /O,Gold Box TOSA,PIC DPS,COC,CoWoS,WSS,EDFA,WDM,ROADM. 等技术的研究,为客户提供更优质的服务。
公司现拥有先进的半导体封装技术及强大的半导体研发能力,建有高级别无尘生产车间,采用世界领先水准设备,研究及开发光通讯技术产品, 集合Wafer Bumping/RDL,Wafer AOI,Wafer Grinding,Chip on Wafer,Grating Couple/Edge Couple Wafer Probing,Wafer Stealth Dicing,Die Sorting & 6 Side Inspection,Fine Pitch Flip Chip(Support both pre-solder pad and non pre-solder pad),Thermal Compression Bonding for Chip on Chip/Substrate,Flux less Solution Flip Chip,Fine Gap Under-fill,Wafer Level Ball Mount,Wafer Level GC Active Alignment,Dual Lens Coupling,Module assembly fully automation等光收发模组技术水平均处于行业领先水准。 依托两国三地,提供客户弹性支持,客户群遍及美洲﹑亚洲﹑欧洲,是众多国际知名企业的重要合作伙伴。
多运营基地
服务应用市场
DataCOM/AI
- CPO 51.2T/102.4T
- Optic I/O
- Pluggable XCVR 400G/800G/1.6T
TeleCOM
- CPO 51.2T/102.4T
- Optic I/O
- Pluggable XCVR 400G/800G/1.6T
我们提供一站式解决方案
- Copper Pillar Bumping
- Solder Bumping
- RDL Q3’2026 Ready
- 硅光晶圆测试
- 隐形切割
- Chip on Wafer
- 芯片贴装,引线键合
- 3D芯片堆叠 (TCB)
- 主动对准 (AA)
- 成型与拼接
- 模块测试
电力供应解决方案
为什么是讯芸 ?
可扩展性
- 通过Tier1客户认证
- 完善的质量管理和供应商审核体系
- 完善的质量管理和供应商审核体系
稳定性
- 通过Tier1客户认证
- 完善的质量管理和供应商审核体系
- 拥有超过30年OSAT及光收发模块制造领域的深厚经验
能力
- 专注于光收发器、硅光子学、晶圆级服务及高速PCB/PCBA组装(SMT 008004)
- 定制化服务:硅光子学、3D封装、隐形切割、晶圆上芯片
- 具备快速量产能力且良率高
灵活性
- 多地区/多厂区运营
- 越南 - 河内厂区、广州厂区 / 中国 - 中山厂区
- 定制化服务:硅光子学、3D封装、隐形切割、晶圆上芯片
- 依托富士康垂直整合供应链,支持项目快速量产