热压封装
- 热压封装制程能力
- 支持制程：TCNCP /TCCUF / TCNCF
- 晶片大小︰2 to 20mm
- 晶片厚度︰50 to 1100um
- 邦定头加热范围：26~400℃
- 邦定头升温速率：350℃/s
- 邦定头降温速率：140℃/s
- 邦定头压力范围：3 ~ 300N
- 邦定头压力精度：±2N or ±2%
- 耦合精度：XY : +/-2um 3sigma， Theta: +/-0.025°
|
|
公司地址：广东中山市火炬开发区建业东路9号之一1栋 电话：+86-760-23381689 传真：+86-760-23382117
© Copyright 2020-2021 讯芸电子科技(中山)有限公司版权所有 | 請使用IE8以上浏览器查看本网站(包括IE8)