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Process Flow Of COB Products
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- COB是一種將光電晶片貼裝在PCB板的封裝方式。光電晶片與PCB板之間使用銀膠進行固定，然後通過金線鍵合完成電路的連通，最後使用樹脂膠將金線進行包裹保護。
- COB光收發模組通過以上技術，將鐳射發射器和接收器封裝在PCB板上。上圖是一個常見的COB光器件外觀。
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