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Process Flow Of CPO Products
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- CPO光電共封裝通過以下技術實現更高的帶寬及低能耗CPO光電共封裝通過以下技術實現更高的帶寬及低能耗：
將光電模組從傳統交換機面板移動交換機內部進行封裝，在ASIC芯片的載板上封裝光電模組 ，縮短電路路徑，
避免了長銅綫帶來的損耗和干擾。光電模組中的PIC光芯片將電信號轉換成光信號後，通過光纖將光信號導出到交換機高密度面板。
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